熔融焊錫塗層材料（Solder）

主要用途

製造範圍

基材及溶融焊料的製造範圍如下表所示。

	基材(金屬材料表面)		熔融焊料
鋼種	MIN	MAX	MIN	MAX
厚度	0.10mm	0.70mm	2μm	15μm
寬度	5.0mm	35mm	2.5mm	30mm

［備註］

• 焊料塗覆後若進行壓延加工，焊料厚度將會變薄。
• 焊料寬度公差一般為 ±0.50 mm。
• 焊料膜厚範圍為 2～15 μm。
• 由於加工範圍會依基材而有所不同，歡迎與我們詢問。

焊錫種類

下表列出本公司無鉛焊錫實例。

種類	系統	合金成分  ［％］	熔點 ［℃］	密度 ［g/cm³］
無鉛焊錫	Sn/Ag系	Sn96.5-3.5Ag	221	7.4
	Sn/Ag/Cu系	Sn96.5-3Ag-0.5Cu	217	7.5
	Sn/Cu系	Sn99.3-0.7Cu	227	7.4
錫	Sn	Sn100	232	7.3

［備註］

• 亦能製造成分調整的材料
• 無鉛焊料的特性會因種類而異，其性能亦可能受到助焊劑或對焊材料的影響，請留意。
• 切換至 6:4 配比焊料時，操作時需要略提高溫度，並考慮焊料潤濕性等。

熔融焊錫難易度


（依基材分類）

可焊性（润湿性）是根据基础金属有所相差。下表为一般焊接的难易程度，仅供参考。

焊接性	優	良好	一般	需要表面處理
基材	錫 銀 鎘 金 鈀	銅 鉛 磷青銅	鎳 蒙乃爾合金 鈹銅	不鏽鋼 鎳鉻合金 鋁 黃銅 鈹銅

熔融焊錫鍍覆法與電鍍焊錫法的特性比較

本公司的熔融焊錫鍍覆與電鍍焊錫（他公司）的特性比較如下表所示。

	熔融焊錫鍍覆法 (本公司)	電鍍焊錫（他公司）
附著性	◎　焊焊錫能夠擴散到金屬基材中(金屬結合)，附著力佳不易剝離，適用於嚴苛加工。	△　在彎折等加工時，可能有剝落或破裂的風險。
可沖壓性	△　加工時，焊錫粉飛散量小。	×　加工時，焊錫粉飛散量大。
捲材加工	△　採用治具，成本較低。	△　需使用遮蔽膠帶，成本增加。
耐腐蝕性	〇　等同於電鍍焊錫	–
線狀結晶	〇　不易發生。	△　需要進行回流製程，以預防發生
焊錫厚度	〇　2～15μm	△　上限為5μｍ
表面狀態	△　焊錫結晶明顯，膜厚分佈不均	◎　表面平整，厚度精度高
公差	×　定位精度不足，邊界呈現擴散現象	◎　精度高

熔融焊錫與基材金屬的擴散接合狀態

基材與熔融焊錫界面分析結果，如下圖所示。分析顯示，基體成分（綠色：銅Cu）與熔融焊錫成分（紅色：錫Sn）相互擴散，並形成介金屬化合物層。

熔融焊錫材優勢

• 由於擴散結合，附著力佳不易剝離（無需進行下地處理）！
  將液態熔融焊錫轉移至基材金屬上，使界面形成合金層，呈現不易剝離的狀態。
• 透過治具方式，可以有效降低成本製作條紋。
  一般條紋電鍍需先以遮蔽膠帶保護，再進行電鍍處理。本公司治具方式，則無需使用遮蔽膠帶，以降低製程成本。
• 不易發生線狀結晶
  針孔為線狀結晶（Whisker）生成的因素。本公司採用熔融焊料轉印技術，使界面無針孔，因此有效抑制線狀結晶的產生。
• 可以對應多種焊錫成分！
  代表性的焊錫成份（如 SnAgCu、SnCu），但可以依客戶需求調整成份。
• 沖壓加工時，焊錫粉飛散量小！
  相較於密著性較弱的電鍍焊錫，本公司熔融焊錫在沖壓加工時幾乎不會產生剝離焊錫屑，減輕後製程負擔。

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